ચેંગ્યુઆન રીફ્લો સોલ્ડરિંગ તાપમાન ઝોન મુખ્યત્વે ચાર તાપમાન ઝોનમાં વિભાજિત થાય છે: પ્રીહિટીંગ ઝોન, સતત તાપમાન ઝોન, સોલ્ડરિંગ ઝોન અને ઠંડક ઝોન.
1. પ્રીહિટીંગ ઝોન
પ્રીહિટીંગ એ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાનો પ્રથમ તબક્કો છે.આ રિફ્લો તબક્કા દરમિયાન, સમગ્ર સર્કિટ બોર્ડ એસેમ્બલી લક્ષ્ય તાપમાન તરફ સતત ગરમ થાય છે.પ્રીહિટ તબક્કાનો મુખ્ય હેતુ સમગ્ર બોર્ડ એસેમ્બલીને પ્રી-રીફ્લો તાપમાનમાં સુરક્ષિત રીતે લાવવાનો છે.પ્રીહિટીંગ એ સોલ્ડર પેસ્ટમાં અસ્થિર દ્રાવકોને દૂર કરવાની તક પણ છે.પેસ્ટી દ્રાવક યોગ્ય રીતે ડ્રેઇન થાય અને એસેમ્બલી પ્રી-ફલો તાપમાન સુધી સુરક્ષિત રીતે પહોંચી શકે તે માટે, PCBને સુસંગત, રેખીય રીતે ગરમ કરવું આવશ્યક છે.રિફ્લો પ્રક્રિયાના પ્રથમ તબક્કાનું એક મહત્વપૂર્ણ સૂચક એ તાપમાનનો ઢોળાવ અથવા તાપમાનનો રેમ્પ સમય છે.આ સામાન્ય રીતે ડિગ્રી સેલ્સિયસ પ્રતિ સેકન્ડ સે/સેમાં માપવામાં આવે છે.ઘણા ચલો આ આંકડાને અસર કરી શકે છે, જેમાં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે: લક્ષ્ય પ્રક્રિયા સમય, સોલ્ડર પેસ્ટ વોલેટિલિટી અને ઘટક વિચારણા.આ તમામ પ્રક્રિયા ચલોને ધ્યાનમાં લેવું મહત્વપૂર્ણ છે, પરંતુ મોટાભાગના કિસ્સાઓમાં સંવેદનશીલ ઘટકોની વિચારણા મહત્વપૂર્ણ છે.“જો તાપમાન ખૂબ ઝડપથી બદલાય તો ઘણા ઘટકો તૂટી જશે.થર્મલ પરિવર્તનનો મહત્તમ દર જે સૌથી વધુ સંવેદનશીલ ઘટકોનો સામનો કરી શકે છે તે મહત્તમ સ્વીકાર્ય ઢાળ બની જાય છે.જો કે, જો થર્મલી સંવેદનશીલ તત્વોનો ઉપયોગ ન કરવામાં આવે તો પ્રક્રિયાના સમયને સુધારવા અને થ્રુપુટને મહત્તમ કરવા માટે ઢોળાવને સમાયોજિત કરી શકાય છે.તેથી, ઘણા ઉત્પાદકો આ ઢોળાવને મહત્તમ સાર્વત્રિક અનુમતિપાત્ર દર 3.0°C/sec સુધી વધારી દે છે.તેનાથી વિપરિત, જો તમે સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરી રહ્યાં છો જેમાં ખાસ કરીને મજબૂત દ્રાવક હોય, તો ઘટકને ખૂબ જ ઝડપથી ગરમ કરવાથી સરળતાથી ભાગી ગયેલી પ્રક્રિયા થઈ શકે છે.અસ્થિર દ્રાવક આઉટગેસ તરીકે, તેઓ પેડ્સ અને બોર્ડમાંથી સોલ્ડર સ્પ્લેશ કરી શકે છે.વોર્મ-અપ તબક્કા દરમિયાન હિંસક આઉટગેસિંગ માટે સોલ્ડર બોલ મુખ્ય સમસ્યા છે.એકવાર પ્રી-હીટ તબક્કા દરમિયાન બોર્ડને તાપમાન સુધી લાવવામાં આવે તે પછી, તે સતત તાપમાનના તબક્કા અથવા પૂર્વ-રિફ્લો તબક્કામાં પ્રવેશવું જોઈએ.
2. સતત તાપમાન ઝોન
રિફ્લો કોન્સ્ટન્ટ ટેમ્પરેચર ઝોન સામાન્ય રીતે સોલ્ડર પેસ્ટ વોલેટાઈલ્સને દૂર કરવા અને ફ્લક્સને સક્રિય કરવા માટે 60 થી 120 સેકન્ડનો એક્સપોઝર છે, જ્યાં ફ્લક્સ ગ્રુપ ઘટક લીડ્સ અને પેડ્સ પર રેડોક્સ શરૂ કરે છે.અતિશય તાપમાન સોલ્ડરનું સ્પેટરિંગ અથવા બોલિંગ અને સોલ્ડર પેસ્ટ સાથે જોડાયેલા પેડ્સ અને ઘટક ટર્મિનલ્સના ઓક્સિડેશનનું કારણ બની શકે છે.ઉપરાંત, જો તાપમાન ખૂબ ઓછું હોય, તો પ્રવાહ સંપૂર્ણપણે સક્રિય થઈ શકશે નહીં.
3. વેલ્ડીંગ વિસ્તાર
સામાન્ય ટોચનું તાપમાન પ્રવાહી કરતાં 20-40 ° સે છે.[1] આ મર્યાદા એસેમ્બલી પર સૌથી નીચા ઉચ્ચ તાપમાન પ્રતિકાર (ઉષ્માના નુકસાન માટે સૌથી વધુ સંવેદનશીલ ભાગ) ધરાવતા ભાગ દ્વારા નક્કી કરવામાં આવે છે.પ્રમાણભૂત માર્ગદર્શિકા મહત્તમ તાપમાનમાંથી 5°C બાદ કરવાની છે જે સૌથી નાજુક ઘટક મહત્તમ પ્રક્રિયા તાપમાન સુધી પહોંચવા માટે સહન કરી શકે છે.આ મર્યાદાને ઓળંગી ન જાય તે માટે પ્રક્રિયાના તાપમાનનું નિરીક્ષણ કરવું મહત્વપૂર્ણ છે.વધુમાં, ઉચ્ચ તાપમાન (260°C થી વધુ) SMT ઘટકોની આંતરિક ચિપ્સને નુકસાન પહોંચાડી શકે છે અને આંતરમેટાલિક સંયોજનોના વિકાસને પ્રોત્સાહન આપી શકે છે.તેનાથી વિપરીત, જે તાપમાન પૂરતું ગરમ ન હોય તે સ્લરીને પૂરતા પ્રમાણમાં રિફ્લો થતા અટકાવી શકે છે.
4. ઠંડક ઝોન
છેલ્લો ઝોન એ પ્રોસેસ્ડ બોર્ડને ધીમે ધીમે ઠંડું કરવા અને સોલ્ડર સાંધાને મજબૂત કરવા માટે કૂલિંગ ઝોન છે.યોગ્ય ઠંડક અનિચ્છનીય આંતરમેટાલિક સંયોજનોની રચના અથવા ઘટકોને થર્મલ શોકને દબાવી દે છે.ઠંડક ઝોનમાં લાક્ષણિક તાપમાન 30-100 °C સુધીની રેન્જમાં હોય છે.સામાન્ય રીતે 4°C/s ના ઠંડક દરની ભલામણ કરવામાં આવે છે.પ્રક્રિયાના પરિણામોનું વિશ્લેષણ કરતી વખતે ધ્યાનમાં લેવાનું આ પરિમાણ છે.
રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ટેક્નોલોજીના વધુ જ્ઞાન માટે, કૃપા કરીને ચેંગ્યુઆન ઇન્ડસ્ટ્રિયલ ઓટોમેશન ઇક્વિપમેન્ટના અન્ય લેખો જુઓ
પોસ્ટ સમય: જૂન-09-2023