વેવ સોલ્ડરિંગનો કાર્યકારી સિદ્ધાંત, વેવ સોલ્ડરિંગનો ઉપયોગ શા માટે?

વ્યવસાયિક રીતે સોલ્ડરિંગની બે મુખ્ય પદ્ધતિઓ છે - રિફ્લો અને વેવ સોલ્ડરિંગ.

વેવ સોલ્ડરિંગમાં પ્રીહિટેડ બોર્ડ સાથે સોલ્ડર પસાર કરવાનો સમાવેશ થાય છે.બોર્ડનું તાપમાન, હીટિંગ અને કૂલિંગ પ્રોફાઇલ્સ (બિન-રેખીય), સોલ્ડરિંગ તાપમાન, વેવફોર્મ (યુનિફોર્મ), સોલ્ડરનો સમય, પ્રવાહ દર, બોર્ડ વેગ, વગેરે એ તમામ મહત્વપૂર્ણ પરિબળો છે જે સોલ્ડરિંગ પરિણામોને અસર કરે છે.સારા સોલ્ડરિંગ પરિણામો માટે બોર્ડની ડિઝાઇન, લેઆઉટ, પેડનો આકાર અને કદ, ગરમીનું વિસર્જન વગેરે તમામ પાસાઓને કાળજીપૂર્વક ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે.

તે સ્પષ્ટ છે કે વેવ સોલ્ડરિંગ એક આક્રમક અને માંગણીવાળી પ્રક્રિયા છે - તો આ તકનીકનો ઉપયોગ શા માટે કરવો?

તેનો ઉપયોગ થાય છે કારણ કે તે ઉપલબ્ધ શ્રેષ્ઠ અને સસ્તી પદ્ધતિ છે, અને કેટલાક કિસ્સાઓમાં તે એકમાત્ર વ્યવહારુ પદ્ધતિ છે.જ્યાં થ્રુ-હોલ ઘટકોનો ઉપયોગ કરવામાં આવે છે, વેવ સોલ્ડરિંગ સામાન્ય રીતે પસંદગીની પદ્ધતિ છે.

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એ એક અથવા વધુ ઈલેક્ટ્રોનિક ઘટકોને કોન્ટેક્ટ પેડ્સ સાથે જોડવા માટે સોલ્ડર પેસ્ટ (સોલ્ડર અને ફ્લક્સનું મિશ્રણ)નો ઉપયોગ અને કાયમી બંધન હાંસલ કરવા માટે નિયંત્રિત હીટિંગ દ્વારા સોલ્ડરને ઓગળવાનો ઉલ્લેખ કરે છે.રીફ્લો ઓવનનો ઉપયોગ કરી શકાય છે, ઇન્ફ્રારેડ હીટિંગ લેમ્પ અથવા હીટ ગન અને વેલ્ડીંગ માટે અન્ય હીટિંગ પદ્ધતિઓ.રિફ્લો સોલ્ડરિંગમાં પેડ આકાર, શેડિંગ, બોર્ડ ઓરિએન્ટેશન, તાપમાન પ્રોફાઇલ (હજી પણ ખૂબ જ મહત્વપૂર્ણ) વગેરે પર ઓછી આવશ્યકતાઓ હોય છે. સપાટીના માઉન્ટ ઘટકો માટે, તે સામાન્ય રીતે ખૂબ જ સારી પસંદગી છે - સોલ્ડર અને ફ્લક્સ મિશ્રણ સ્ટેન્સિલ અથવા અન્ય દ્વારા પહેલાથી લાગુ કરવામાં આવે છે. સ્વયંસંચાલિત પ્રક્રિયા, અને ઘટકો જગ્યાએ મૂકવામાં આવે છે અને સામાન્ય રીતે સોલ્ડર પેસ્ટ દ્વારા સ્થાને રાખવામાં આવે છે.એડહેસિવ્સનો ઉપયોગ માંગની પરિસ્થિતિઓમાં કરી શકાય છે, પરંતુ તે છિદ્ર-થ્રુ-હોલ ભાગો માટે યોગ્ય નથી - સામાન્ય રીતે રિફ્લો થ્રુ-હોલ ભાગો માટે પસંદગીની પદ્ધતિ નથી.સંયુક્ત અથવા ઉચ્ચ-ઘનતાવાળા બોર્ડ્સ રિફ્લો અને વેવ સોલ્ડરિંગના મિશ્રણનો ઉપયોગ કરી શકે છે, જેમાં પીસીબીની એક બાજુએ માત્ર સીસાવાળા ભાગો જ લગાવવામાં આવે છે (જેને બાજુ A કહેવાય છે), તેથી તેને બાજુ B પર વેવ સોલ્ડર કરી શકાય છે. જ્યાં TH ભાગ છે. થ્રુ-હોલ ભાગ દાખલ કરવામાં આવે તે પહેલાં દાખલ કરવામાં આવે છે, ઘટકને A બાજુ પર ફરીથી પ્રવાહિત કરી શકાય છે.વધારાના SMD ભાગોને પછી TH ભાગો સાથે વેવ સોલ્ડર કરવા માટે B બાજુમાં ઉમેરી શકાય છે.ઉચ્ચ વાયર સોલ્ડરિંગ માટે ઉત્સુક લોકો વિવિધ ગલનબિંદુ સોલ્ડરનું જટિલ મિશ્રણ અજમાવી શકે છે, જે વેવ સોલ્ડરિંગ પહેલાં અથવા પછી બાજુ B રિફ્લોને મંજૂરી આપે છે, પરંતુ આ ખૂબ જ દુર્લભ છે.

સપાટીના માઉન્ટ ભાગો માટે રીફ્લો સોલ્ડરિંગ ટેકનોલોજીનો ઉપયોગ થાય છે.જ્યારે મોટાભાગના સપાટી માઉન્ટ સર્કિટ બોર્ડને સોલ્ડરિંગ આયર્ન અને સોલ્ડર વાયરનો ઉપયોગ કરીને હાથથી એસેમ્બલ કરી શકાય છે, ત્યારે પ્રક્રિયા ધીમી છે અને પરિણામી બોર્ડ અવિશ્વસનીય હોઈ શકે છે.આધુનિક PCB એસેમ્બલી સાધનો ખાસ કરીને મોટા પાયે ઉત્પાદન માટે રિફ્લો સોલ્ડરિંગનો ઉપયોગ કરે છે, જ્યાં પીક-એન્ડ-પ્લેસ મશીનો બોર્ડ પર ઘટકો મૂકે છે, જે સોલ્ડર પેસ્ટથી કોટેડ હોય છે અને સમગ્ર પ્રક્રિયા સ્વચાલિત હોય છે.