ઘણા ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો હજુ સુધી SMD નો ઉપયોગ કરીને સપાટી પર માઉન્ટ થયેલ નથી.આ કારણોસર, SMT એ કેટલાક થ્રુ-હોલ ઘટકોને સમાવવા જોઈએ.સરફેસ માઉન્ટ ઘટકો, સક્રિય અને નિષ્ક્રિય, જ્યારે સબસ્ટ્રેટ સાથે જોડાયેલા હોય છે, ત્યારે ત્રણ મુખ્ય પ્રકારની એસએમટી એસેમ્બલી બનાવે છે - જેને સામાન્ય રીતે પ્રકાર I, પ્રકાર II અને પ્રકાર III તરીકે ઓળખવામાં આવે છે.વિવિધ પ્રકારો અલગ-અલગ ક્રમમાં પ્રક્રિયા કરવામાં આવે છે, અને તમામ ત્રણ પ્રકારોને અલગ-અલગ સાધનોની જરૂર પડે છે.
1. Type III SMT એસેમ્બલીમાં નીચેની બાજુએ માત્ર અલગ સપાટી માઉન્ટ ઘટકો (રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર્સ અને ટ્રાન્ઝિસ્ટર) હોય છે.
2. Type I ઘટકોમાં માત્ર સપાટી માઉન્ટ ઘટકો હોય છે.ઘટકો સિંગલ-સાઇડ અથવા ડબલ-સાઇડેડ હોઈ શકે છે.
3. Type II ઘટકો એ Type III અને Type I નું સંયોજન છે. તેમાં સામાન્ય રીતે નીચેની બાજુએ કોઈપણ સક્રિય સપાટી માઉન્ટ ઉપકરણો હોતા નથી, પરંતુ નીચેની બાજુએ અલગ સપાટી માઉન્ટ ઉપકરણો સમાવી શકે છે.
જો પિચ મોટી અને ઝીણી હોય, તો ઇલેક્ટ્રોનિક સાધનોમાં SMT એસેમ્બલીની જટિલતા વધશે.
અલ્ટ્રા-ફાઇન પિચ, QFP (ક્વાડ ફ્લેટ પેક), TCP (ટેપ કેરિયર પેકેજ) અથવા BGA (બોલ ગ્રીડ એરે) અને ખૂબ નાના ચિપ ઘટકો (0603 અથવા 0402 અથવા નાના) આ ઘટકો તેમજ પરંપરાગત (50 મિલ પિચ) માટે વપરાય છે. )) સપાટી માઉન્ટ પેકેજ.
ત્રણેય સપાટી માઉન્ટ કરવા માટેની પ્રક્રિયાઓમાં સમાવેશ થાય છે - એડહેસિવ્સ, સોલ્ડર પેસ્ટ, પ્લેસમેન્ટ, સોલ્ડરિંગ અને સફાઈ ત્યારબાદ નિરીક્ષણ, પરીક્ષણ અને સમારકામ
Chengyuan ઔદ્યોગિક ઓટોમેશન, એક વ્યાવસાયિક SMT સાધનો ઉત્પાદક.
પોસ્ટ સમય: માર્ચ-29-2023