સારો રિફ્લક્સ વળાંક એ તાપમાનનો વળાંક હોવો જોઈએ જે વેલ્ડિંગ કરવા માટેના PCB બોર્ડ પરના વિવિધ સપાટીના માઉન્ટ ઘટકોનું સારું વેલ્ડિંગ હાંસલ કરી શકે, અને સોલ્ડર જોઈન્ટમાં માત્ર દેખાવની ગુણવત્તા જ નહીં પણ સારી આંતરિક ગુણવત્તા પણ હોય છે.સારી લીડ-મુક્ત રીફ્લો તાપમાન વળાંક પ્રાપ્ત કરવા માટે, લીડ-મુક્ત રીફ્લોની તમામ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ સાથે ચોક્કસ સંબંધ છે.નીચે, ચેંગ્યુઆન ઓટોમેશન નબળા કોલ્ડ વેલ્ડીંગ અથવા લીડ-ફ્રી રીફ્લો સ્પોટ ભીના થવાના કારણો વિશે વાત કરશે.
લીડ-ફ્રી રિફ્લો વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયામાં, લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડર સાંધાઓની નીરસ ચમક અને સોલ્ડર પેસ્ટના અપૂર્ણ ગલનને કારણે થતી નીરસ ઘટના વચ્ચે આવશ્યક તફાવત છે.જ્યારે સોલ્ડર પેસ્ટ સાથે કોટેડ બોર્ડ ઉચ્ચ તાપમાનના ગેસની ભઠ્ઠીમાંથી પસાર થાય છે, જો સોલ્ડર પેસ્ટના ટોચના તાપમાને પહોંચી શકાતું નથી અથવા રિફ્લક્સ સમય પૂરતો નથી, તો પ્રવાહની પ્રવૃત્તિ છોડવામાં આવશે નહીં, અને ઓક્સાઇડ્સ અને સોલ્ડર પેડ અને કમ્પોનન્ટ પિનની સપાટી પરના અન્ય પદાર્થોને શુદ્ધ કરી શકાતા નથી, પરિણામે લીડ-ફ્રી રિફ્લો વેલ્ડીંગ દરમિયાન નબળી ભીનાશ થાય છે.
વધુ ગંભીર પરિસ્થિતિ એ છે કે અપૂરતા સેટ તાપમાનને લીધે, સર્કિટ બોર્ડની સપાટી પર સોલ્ડર પેસ્ટનું વેલ્ડિંગ તાપમાન તે તાપમાન સુધી પહોંચી શકતું નથી જે સોલ્ડર પેસ્ટમાં મેટલ સોલ્ડર માટે તબક્કામાં ફેરફારમાંથી પસાર થવા માટે પ્રાપ્ત કરવું આવશ્યક છે, જે લીડ-ફ્રી રીફ્લો વેલ્ડીંગ સ્પોટ પર કોલ્ડ વેલ્ડીંગની ઘટના તરફ દોરી જાય છે.અથવા કારણ કે તાપમાન પૂરતું નથી, સોલ્ડર પેસ્ટની અંદરના કેટલાક અવશેષ પ્રવાહને અસ્થિર કરી શકાતું નથી, અને જ્યારે તેને ઠંડુ કરવામાં આવે છે ત્યારે તે સોલ્ડર સંયુક્તની અંદર અવક્ષેપિત થાય છે, પરિણામે સોલ્ડર સંયુક્તની નીરસ ચમક આવે છે.બીજી બાજુ, સોલ્ડર પેસ્ટના નબળા ગુણધર્મોને લીધે, અન્ય સંબંધિત પરિસ્થિતિઓ લીડ-ફ્રી રિફ્લો વેલ્ડીંગના તાપમાન વળાંકની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકે તો પણ, વેલ્ડીંગ પછી સોલ્ડર સંયુક્તના યાંત્રિક ગુણધર્મો અને દેખાવને પૂર્ણ કરી શકતા નથી. વેલ્ડીંગ પ્રક્રિયાની આવશ્યકતાઓ.
પોસ્ટ સમય: જાન્યુઆરી-03-2024