વેવ સોલ્ડરિંગની સરખામણીમાં રિફ્લો સોલ્ડરિંગની પ્રક્રિયાની લાક્ષણિકતાઓ

લીડ-ફ્રી વેવ સોલ્ડરિંગ અને લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના ઉત્પાદન માટે જરૂરી સોલ્ડરિંગ સાધનો છે.લીડ-ફ્રી વેવ સોલ્ડરિંગનો ઉપયોગ સક્રિય પ્લગ-ઇન ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકોને સોલ્ડર કરવા માટે થાય છે, અને લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગનો ઉપયોગ સોલ્ડર સોર્સ પિન ઇલેક્ટ્રોનિક ઘટકો માટે થાય છે.ઉપકરણો માટે, લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એ પણ SMT ઉત્પાદન પ્રક્રિયાનો એક પ્રકાર છે.આગળ, ચેંગ્યુઆન ઓટોમેશન તમારી સાથે લીડ-ફ્રી વેવ સોલ્ડરિંગની તુલનામાં લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાની લાક્ષણિકતાઓ શેર કરશે.

1. લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા લીડ-ફ્રી વેવ સોલ્ડરિંગ જેવી નથી, જેના માટે ઘટકોને પીગળેલા સોલ્ડરમાં સીધા જ ડૂબી જવાની જરૂર છે, તેથી ઘટકોને થર્મલ આંચકો ઓછો હોય છે.જો કે, લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ માટે અલગ-અલગ હીટિંગ પદ્ધતિઓને કારણે, કેટલીકવાર ઘટકો પર વધુ થર્મલ તાણ આવે છે;

2. લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાને ફક્ત પેડ પર સોલ્ડર લાગુ કરવાની જરૂર છે, અને લાગુ સોલ્ડરની માત્રાને નિયંત્રિત કરી શકે છે, વર્ચ્યુઅલ સોલ્ડરિંગ અને સતત સોલ્ડરિંગ જેવી વેલ્ડીંગ ખામીની ઘટનાને ટાળી શકે છે, તેથી વેલ્ડીંગ ગુણવત્તા સારી છે અને વિશ્વસનીયતા. ઉચ્ચ છે;

3. લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં સ્વ-સ્થિતિની અસર હોય છે.જ્યારે પીગળેલા સોલ્ડરના સપાટીના તણાવને કારણે ઘટક પ્લેસમેન્ટની સ્થિતિ વિચલિત થાય છે, જ્યારે તમામ સોલ્ડરિંગ ટર્મિનલ અથવા પિન અને સંબંધિત પેડ્સ એક જ સમયે ભીના થાય છે, ત્યારે સપાટી તણાવની ક્રિયા હેઠળ, તે આપમેળે પાછું ખેંચાય છે. અંદાજિત લક્ષ્ય સ્થિતિ;

4. લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાના સોલ્ડરમાં કોઈ વિદેશી પદાર્થો મિશ્રિત થશે નહીં.સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરતી વખતે, સોલ્ડરની રચના યોગ્ય રીતે સુનિશ્ચિત કરી શકાય છે;

5. લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા સ્થાનિક હીટિંગ સ્ત્રોતોનો ઉપયોગ કરી શકે છે, જેથી એક જ સર્કિટ બોર્ડ પર સોલ્ડરિંગ માટે વિવિધ સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાઓનો ઉપયોગ કરી શકાય;

6. લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા લીડ-ફ્રી વેવ સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા કરતાં સરળ છે, અને બોર્ડ રિપેરનો વર્કલોડ ઓછો છે, આમ માનવશક્તિ, વીજળી અને સામગ્રીની બચત થાય છે.