ડબલ-સાઇડેડ લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગનું પ્રક્રિયા વિશ્લેષણ

ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના વધતા વિકાસના સમકાલીન યુગમાં, શક્ય તેટલું નાનું કદ અને પ્લગ-ઇન્સની સઘન એસેમ્બલીને અનુસરવા માટે, ડબલ-સાઇડ પીસીબી ખૂબ લોકપ્રિય બની ગયા છે, અને વધુ અને વધુ, ડિઝાઇનર્સ નાના, વધુ ડિઝાઇન કરવા માટે. કોમ્પેક્ટ અને ઓછી કિંમતના ઉત્પાદનો.લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં, ડબલ-સાઇડ રિફ્લો સોલ્ડરિંગનો ધીમે ધીમે ઉપયોગ કરવામાં આવ્યો છે.

ડબલ-સાઇડ લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા વિશ્લેષણ:

વાસ્તવમાં, મોટાભાગના હાલના ડબલ-સાઇડેડ PCB બોર્ડ હજુ પણ રિફ્લો દ્વારા ઘટક બાજુને સોલ્ડર કરે છે, અને પછી વેવ સોલ્ડરિંગ દ્વારા પિન બાજુને સોલ્ડર કરે છે.આવી પરિસ્થિતિ વર્તમાન ડબલ-સાઇડ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ છે, અને પ્રક્રિયામાં હજુ પણ કેટલીક સમસ્યાઓ છે જે હલ થઈ નથી.બીજા રિફ્લો પ્રક્રિયા દરમિયાન મોટા બોર્ડનો નીચેનો ભાગ નીચે પડવો સરળ છે, અથવા સોલ્ડર જોઈન્ટની વિશ્વસનીયતા સમસ્યાઓ ઊભી કરવા માટે નીચે સોલ્ડર જોઈન્ટનો ભાગ પીગળી જાય છે.

તો, આપણે ડબલ-સાઇડ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ કેવી રીતે પ્રાપ્ત કરવું જોઈએ?પ્રથમ તેના પર ઘટકોને વળગી રહેવા માટે ગુંદરનો ઉપયોગ કરવાનો છે.જ્યારે તે ફેરવવામાં આવે છે અને બીજા રિફ્લો સોલ્ડરિંગમાં પ્રવેશ કરે છે, ત્યારે ઘટકો તેના પર નિશ્ચિત કરવામાં આવશે અને તે પડી જશે નહીં.આ પદ્ધતિ સરળ અને વ્યવહારુ છે, પરંતુ તેને વધારાના સાધનો અને કામગીરીની જરૂર છે.પૂર્ણ થવાના પગલાં, કુદરતી રીતે ખર્ચ વધે છે.બીજું વિવિધ ગલનબિંદુઓ સાથે સોલ્ડર એલોયનો ઉપયોગ કરવાનો છે.પ્રથમ બાજુ માટે ઉચ્ચ ગલનબિંદુ એલોય અને બીજી બાજુ માટે નીચલા ગલનબિંદુ એલોયનો ઉપયોગ કરો.આ પદ્ધતિની સમસ્યા એ છે કે નીચા ગલનબિંદુ એલોયની પસંદગી અંતિમ ઉત્પાદન દ્વારા પ્રભાવિત થઈ શકે છે.કાર્યકારી તાપમાનની મર્યાદાને લીધે, ઉચ્ચ ગલનબિંદુ સાથેના એલોય અનિવાર્યપણે રિફ્લો સોલ્ડરિંગના તાપમાનમાં વધારો કરશે, જે ઘટકો અને પીસીબીને જ નુકસાન પહોંચાડશે.

મોટાભાગના ઘટકો માટે, સાંધા પર પીગળેલા ટીનનું સપાટીનું તણાવ નીચેના ભાગને પકડવા અને ઉચ્ચ-વિશ્વસનીય સોલ્ડર સંયુક્ત બનાવવા માટે પૂરતું છે.30g/in2 નું ધોરણ સામાન્ય રીતે ડિઝાઇનમાં વપરાય છે.ત્રીજી પદ્ધતિ ભઠ્ઠીના નીચેના ભાગમાં ઠંડી હવાને ફૂંકવાની છે, જેથી પીસીબીના તળિયે સોલ્ડર પોઈન્ટનું તાપમાન બીજા રિફ્લો સોલ્ડરિંગમાં ગલનબિંદુથી નીચે રાખી શકાય.ઉપલા અને નીચલી સપાટીઓ વચ્ચેના તાપમાનના તફાવતને કારણે, આંતરિક તાણ ઉત્પન્ન થાય છે, અને તાણ દૂર કરવા અને વિશ્વસનીયતા સુધારવા માટે અસરકારક માધ્યમો અને પ્રક્રિયાઓ જરૂરી છે.