રિફ્લો સોલ્ડરિંગના ઉપજ દરમાં કેવી રીતે સુધારો કરવો

ફાઇન-પિચ સીએસપી અને અન્ય ઘટકોની સોલ્ડરિંગ ઉપજને કેવી રીતે સુધારવી?હોટ એર વેલ્ડીંગ અને આઈઆર વેલ્ડીંગ જેવા વેલ્ડીંગ પ્રકારોના ફાયદા અને ગેરફાયદા શું છે?વેવ સોલ્ડરિંગ ઉપરાંત, શું PTH ઘટકો માટે અન્ય કોઈ સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા છે?ઉચ્ચ તાપમાન અને નીચા તાપમાનની સોલ્ડર પેસ્ટ કેવી રીતે પસંદ કરવી?

ઇલેક્ટ્રોનિક બોર્ડની એસેમ્બલીમાં વેલ્ડીંગ એ એક મહત્વપૂર્ણ પ્રક્રિયા છે.જો તે સારી રીતે નિપુણ ન હોય તો, માત્ર ઘણી અસ્થાયી નિષ્ફળતાઓ જ નહીં, પણ સોલ્ડર સાંધાના જીવનને પણ સીધી અસર થશે.

ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદન ક્ષેત્રે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ટેકનોલોજી નવી નથી.અમારા સ્માર્ટફોનમાં ઉપયોગમાં લેવાતા વિવિધ PCBA બોર્ડ પરના ઘટકોને આ પ્રક્રિયા દ્વારા સર્કિટ બોર્ડમાં સોલ્ડર કરવામાં આવે છે.એસએમટી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પહેલાથી મૂકેલી સોલ્ડર સપાટી સોલ્ડર સાંધાને ઓગાળીને રચાય છે, એક સોલ્ડરિંગ પદ્ધતિ જે સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન કોઈ વધારાનું સોલ્ડર ઉમેરતું નથી.સાધનસામગ્રીની અંદરના હીટિંગ સર્કિટ દ્વારા, હવા અથવા નાઇટ્રોજનને પૂરતા પ્રમાણમાં ઊંચા તાપમાને ગરમ કરવામાં આવે છે અને પછી જ્યાં ઘટકો પેસ્ટ કરવામાં આવ્યા હોય ત્યાં સર્કિટ બોર્ડ પર ફૂંકાય છે, જેથી બે ઘટકો બાજુ પર સોલ્ડર પેસ્ટ સોલ્ડર પીગળી જાય છે અને બંધાયેલા હોય છે. મધરબોર્ડ.આ પ્રક્રિયાનો ફાયદો એ છે કે તાપમાન નિયંત્રિત કરવું સરળ છે, સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા દરમિયાન ઓક્સિડેશન ટાળી શકાય છે, અને ઉત્પાદન ખર્ચ પણ નિયંત્રિત કરવા માટે સરળ છે.

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એ એસએમટીની મુખ્ય પ્રવાહની પ્રક્રિયા બની ગઈ છે.અમારા સ્માર્ટફોન બોર્ડ પરના મોટાભાગના ઘટકો આ પ્રક્રિયા દ્વારા સર્કિટ બોર્ડમાં સોલ્ડર કરવામાં આવે છે.એસએમડી વેલ્ડીંગ હાંસલ કરવા માટે એરફ્લો હેઠળ શારીરિક પ્રતિક્રિયા;તેને "રિફ્લો સોલ્ડરિંગ" કહેવાનું કારણ એ છે કે વેલ્ડીંગના હેતુને હાંસલ કરવા માટે ઉચ્ચ તાપમાન પેદા કરવા માટે વેલ્ડીંગ મશીનમાં ગેસ ફરે છે.

રીફ્લો સોલ્ડરિંગ સાધનો એ એસએમટી એસેમ્બલી પ્રક્રિયામાં મુખ્ય સાધન છે.PCBA સોલ્ડરિંગની સોલ્ડર સંયુક્ત ગુણવત્તા સંપૂર્ણપણે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સાધનોના પ્રદર્શન અને તાપમાન વળાંકના સેટિંગ પર આધારિત છે.

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ટેકનોલોજીએ વિકાસના વિવિધ સ્વરૂપોનો અનુભવ કર્યો છે, જેમ કે પ્લેટ રેડિયેશન હીટિંગ, ક્વાર્ટઝ ઇન્ફ્રારેડ ટ્યુબ હીટિંગ, ઇન્ફ્રારેડ હોટ એર હીટિંગ, ફોર્સ્ડ હોટ એર હીટિંગ, ફોર્સ્ડ હોટ એર હીટિંગ વત્તા નાઇટ્રોજન પ્રોટેક્શન વગેરે.

રિફ્લો સોલ્ડરિંગની ઠંડક પ્રક્રિયા માટેની આવશ્યકતાઓમાં સુધારો પણ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સાધનોના ઠંડક ઝોનના વિકાસને પ્રોત્સાહન આપે છે.કૂલિંગ ઝોન કુદરતી રીતે ઓરડાના તાપમાને ઠંડુ થાય છે, લીડ-મુક્ત સોલ્ડરિંગને અનુકૂલિત કરવા માટે રચાયેલ વોટર-કૂલ્ડ સિસ્ટમમાં એર કૂલ્ડ કરવામાં આવે છે.

ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં સુધારણાને લીધે, રીફ્લો સોલ્ડરિંગ સાધનોમાં તાપમાન નિયંત્રણની ચોકસાઈ, તાપમાન ઝોનમાં તાપમાનની એકરૂપતા અને ટ્રાન્સમિશન ઝડપ માટે ઉચ્ચ જરૂરિયાતો છે.પ્રારંભિક ત્રણ તાપમાન ઝોનમાંથી, વિવિધ વેલ્ડીંગ સિસ્ટમો જેમ કે પાંચ તાપમાન ઝોન, છ તાપમાન ઝોન, સાત તાપમાન ઝોન, આઠ તાપમાન ઝોન અને દસ તાપમાન ઝોન વિકસાવવામાં આવ્યા છે.

ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદનોના સતત લઘુચિત્રીકરણને લીધે, ચિપ ઘટકો દેખાયા છે, અને પરંપરાગત વેલ્ડીંગ પદ્ધતિ હવે જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરી શકતી નથી.સૌ પ્રથમ, રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયાનો ઉપયોગ હાઇબ્રિડ ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટની એસેમ્બલીમાં થાય છે.એસેમ્બલ અને વેલ્ડેડ મોટાભાગના ઘટકો ચિપ કેપેસિટર્સ, ચિપ ઇન્ડક્ટર્સ, માઉન્ટ ટ્રાન્ઝિસ્ટર અને ડાયોડ છે.સમગ્ર SMT ટેક્નોલોજીના વિકાસ સાથે વધુ ને વધુ સંપૂર્ણ બનતા, વિવિધ પ્રકારના ચિપ કમ્પોનન્ટ્સ (SMC) અને માઉન્ટ ઉપકરણો (SMD) દેખાય છે, અને માઉન્ટિંગ ટેક્નોલોજીના ભાગ રૂપે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા તકનીક અને સાધનો પણ તે મુજબ વિકસાવવામાં આવ્યા છે, અને તેની એપ્લિકેશન વધુ ને વધુ વ્યાપક બની રહી છે.તે લગભગ તમામ ઇલેક્ટ્રોનિક ઉત્પાદન ક્ષેત્રોમાં લાગુ કરવામાં આવ્યું છે, અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ટેક્નોલોજી પણ સાધનોના સુધારણાની આસપાસના વિકાસના નીચેના તબક્કાઓમાંથી પસાર થઈ છે.