રીફ્લો ઓવનનો ઉપયોગ સરફેસ માઉન્ટ ટેક્નોલોજી (એસએમટી) ઉત્પાદન અથવા સેમિકન્ડક્ટર પેકેજીંગ પ્રક્રિયાઓમાં થાય છે.સામાન્ય રીતે, રિફ્લો ઓવન એ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ એસેમ્બલી લાઇનનો ભાગ છે, જેમાં પ્રિન્ટિંગ અને પ્લેસમેન્ટ મશીનનો સમાવેશ થાય છે.પ્રિન્ટીંગ મશીન પીસીબી પર સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટ કરે છે, અને પ્લેસમેન્ટ મશીન પ્રિન્ટેડ સોલ્ડર પેસ્ટ પર ઘટકો મૂકે છે.
રીફ્લો સોલ્ડર પોટ સુયોજિત કરી રહ્યા છીએ
રિફ્લો ઓવન સેટ કરવા માટે એસેમ્બલીમાં વપરાતી સોલ્ડર પેસ્ટનું જ્ઞાન જરૂરી છે.શું સ્લરીને ગરમી દરમિયાન નાઇટ્રોજન (ઓછી ઓક્સિજન) વાતાવરણની જરૂર પડે છે?પીક ટેમ્પરેચર, લિક્વિડસ ઉપરનો સમય (TAL) વગેરે સહિત રિફ્લો સ્પષ્ટીકરણો?એકવાર આ પ્રક્રિયાની લાક્ષણિકતાઓ જાણી લીધા પછી, પ્રક્રિયા ઇજનેર ચોક્કસ રિફ્લો પ્રોફાઇલ હાંસલ કરવાના ધ્યેય સાથે રિફ્લો ઓવન રેસીપી સેટ કરવા માટે કામ કરી શકે છે.રીફ્લો ઓવન રેસીપી ઝોન તાપમાન, સંવહન દર અને ગેસ પ્રવાહ દર સહિત ઓવન તાપમાન સેટિંગ્સનો સંદર્ભ આપે છે.રિફ્લો પ્રોફાઇલ એ તાપમાન છે જે બોર્ડ રિફ્લો પ્રક્રિયા દરમિયાન "જુએ છે".રિફ્લો પ્રક્રિયા વિકસાવતી વખતે ધ્યાનમાં લેવાના ઘણા પરિબળો છે.સર્કિટ બોર્ડ કેટલું મોટું છે?શું બોર્ડ પર કોઈ ખૂબ જ નાના ઘટકો છે જે ઉચ્ચ સંવહન દ્વારા નુકસાન થઈ શકે છે?મહત્તમ ઘટક તાપમાન મર્યાદા શું છે?શું ઝડપી તાપમાન વૃદ્ધિ દર સાથે કોઈ સમસ્યા છે?ઇચ્છિત પ્રોફાઇલ આકાર શું છે?
રીફ્લો ઓવનની વિશેષતાઓ અને સુવિધાઓ
ઘણા રીફ્લો ઓવનમાં ઓટોમેટિક રેસીપી સેટઅપ સોફ્ટવેર હોય છે જે રીફ્લો સોલ્ડરને બોર્ડની લાક્ષણિકતાઓ અને સોલ્ડર પેસ્ટના વિશિષ્ટતાઓના આધારે પ્રારંભિક રેસીપી બનાવવાની મંજૂરી આપે છે.થર્મલ રેકોર્ડર અથવા પાછળના થર્મોકોલ વાયરનો ઉપયોગ કરીને રિફ્લો સોલ્ડરિંગનું વિશ્લેષણ કરો.રીફ્લો સેટપોઇન્ટને વાસ્તવિક થર્મલ પ્રોફાઇલ વિ. સોલ્ડર પેસ્ટ સ્પષ્ટીકરણો અને બોર્ડ/ઘટક તાપમાન મર્યાદાઓના આધારે ઉપર/નીચે ગોઠવી શકાય છે.સ્વચાલિત રેસીપી સેટઅપ વિના, એન્જિનિયરો ડિફોલ્ટ રિફ્લો પ્રોફાઇલનો ઉપયોગ કરી શકે છે અને વિશ્લેષણ દ્વારા પ્રક્રિયા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરવા માટે રેસીપીને સમાયોજિત કરી શકે છે.
પોસ્ટ સમય: એપ્રિલ-17-2023