JUKI હાઇ સ્પીડ DIP ઇન્સર્શન મશીન JM100
* 1 સ્પષ્ટીકરણ શરતો (લાગુ ભાગ: એલ્યુમિનિયમ ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર (φ 8 મીમી), ફીડર: બે MRF-S, પ્લેસમેન્ટ શરતો: એક સાથે પિક, 2 નોઝલનો ઉપયોગ કરીને ક્રમિક નિવેશ)
* 2 સ્પષ્ટીકરણ શરતો (લાગુ ભાગ: કનેક્ટર (4 પિન), નિવેશ શરતો: 2 અનુક્રમિક પિક્સ અને 2 નોઝલનો ઉપયોગ કરીને નિવેશ)
* 3 બોર્ડ ટ્રાન્સફર અને માર્ક રેકગ્નિશન સમય શામેલ નથી.
* 4 જ્યારે ભાગની ઊંચાઈ 16 મીમી હોય.
મલ્ટી ટાસ્ક પ્લેટફોર્મ JM-100
| માનક સ્પષ્ટીકરણ (Lsize PWB) | ક્લિન્ચ સ્પષ્ટીકરણ (Lsize PWB) | |||
| ક્લિન્ચ યુનિટનો ઉપયોગ કરીને | ક્લિન્ચ યુનિટનો ઉપયોગ કર્યા વિના | |||
| બોર્ડનું કદ | 1 વખત ક્લેમ્પિંગ | 50㎜×50㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×50㎜~410㎜×360㎜ |
| 2 વખત ક્લેમ્પીંગ | 50㎜×50㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | |
| પીસીબી વજન | મહત્તમ.4 કિગ્રા | |||
| ઘટક ઊંચાઈ | મહત્તમ.30㎜ | |||
| ઘટક કદ | લેસર ઓળખ | 0603～□50mm | ||
| દ્રષ્ટિની ઓળખ | □3mm～□50mm | |||
| નિવેશ ઝડપ (નિવેશ ઘટકો) | શૂન્યાવકાશ | 0.6 સેકન્ડ/ભાગ*1*3*4 | ||
| પકડ | 0.8 સેકન્ડ/ભાગ*2*3*4 | |||
| પ્લેસમેન્ટ ચોકસાઈ (SMT) | લેસર ઓળખ | ±0.05mm（3σ） | ||
| દ્રષ્ટિની ઓળખ | ±0.04 મીમી | |||
