આર્થિક રીફ્લો ઓવન
-
CY SMT લીડ ફ્રી સ્મોલ 8 ઝોન રિફ્લો ઓવન મશીન CY-P810
(1) Windows7 ઓપરેટિંગ સિસ્ટમ, ચાઇનીઝ અને અંગ્રેજી ઇન્ટરફેસ સ્વીચ, ચલાવવા માટે સરળ
(2) ફોલ્ટ નિદાન કાર્ય, દરેક ખામીને પ્રદર્શિત કરી શકે છે, આપોઆપ એલાર્મ સૂચિમાં પ્રદર્શન અને સ્ટોર કરી શકે છે
(3) નિયંત્રણ પ્રક્રિયાઓ ડેટા રિપોર્ટનો બેકઅપ લઈ શકે છે, ISO9000 મેનેજમેન્ટ માટે સરળ છે
(4) CY શ્રેણી રીફ્લો વેલ્ડીંગ એ નવેસરથી ઉર્જા-કાર્યક્ષમ (ડક્ટ સ્ટ્રક્ચર) વપરાશ સહિત કેન્દ્રિત અથવા સાધનો છે.ઓછી ઉર્જાનો વપરાશ અને કાર્બન ઉત્સર્જન ઓછું
(5) CY શ્રેણી માત્ર લીડ ફ્રી અને વેલ્ડીંગની સર્વોચ્ચ આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે, પરંતુ હાઇગ્રુઆલિટી વેલ્ડીંગ અસરની બાંયધરી પણ આપે છે, અને PCB બોર્ડ પર ઇલેક્ટ્રોનિક ભાગોને વધુ ગરમ કરવાથી ટાળવા માટે ગરમી વહન તકનીકમાં સુધારો કરે છે.
-
લીડ-ફ્રી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ CY – P610/S
Windows7 ઓપરેટિંગ સિસ્ટમ, ચાઇનીઝ અને અંગ્રેજી ઇન્ટરફેસ સ્વીચ, ચલાવવા માટે સરળ.
ફોલ્ટ ડાયગ્નોસિસ ફંક્શન, દરેક ફોલ્ટ, ડિસ્પ્લે અને ઓટોમેટિક એલાર્મ લિસ્ટમાં સ્ટોર કરી શકે છે
નિયંત્રણ પ્રક્રિયાઓ આપમેળે ડેટા રિપોર્ટ જનરેટ અને બેકઅપ કરી શકે છે, ISO 9000 મેનેજમેન્ટ માટે સરળ
સીવાય સીરીઝ રીફ્લો વેલ્ડીંગ એ નવી ઉર્જા-કાર્યક્ષમ (ડક્ટ સ્ટ્રક્ચર) સહિત, ઉર્જા વપરાશમાં નોંધપાત્ર ઘટાડો, ઓછી ઉર્જા વપરાશ અને ઓછા કાર્બન ઉત્સર્જન સહિત સાધનોના પર્યાવરણીય પ્રભાવને સુધારવા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે.
સીવાય સિરીઝ માત્ર લીડ-ફ્રી અને વેલ્ડીંગની સર્વોચ્ચ જરૂરિયાતો પૂરી કરે છે, પરંતુ ઉચ્ચ ગુણવત્તાની વેલ્ડીંગ અસરની બાંયધરી પણ આપે છે, અને પીસીબી બોર્ડ પર ઈલેક્ટ્રોનિક ભાગોને વધુ ગરમ ન થાય તે માટે ગરમી વહન ટેકનોલોજીમાં સુધારો કરે છે.